| LTCC电路片焊接裂纹分析与优化 |
| 谭继勇;张强;刘兵; |
| 关键词：LTCC;裂纹;对比分析;优化设计 |
| 主要内容：低温共烧陶瓷技术是1982年开始发展起来的组件集成技术,已成为无源集成的主流技术。然而封装金属的热膨胀系数却难以与LTCC匹配,造成焊接时的极大热应力,甚至导致LTCC的裂纹损伤。通过对某LTCC电路片焊接案例的实验及仿真对比,发现热应力是 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(01):11-16 |
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