| LTCC基板导电胶溢出现象的研究 |
| 伍艺龙;李悦;束平; |
| 关键词：导电胶;溢出;表面能 |
| 主要内容：导电胶是LTCC基板组装中广泛使用的一种粘接剂。导电胶在固化过程中会发生溢出现象,如控制不当,会污染临近焊盘,影响后续引线键合或贴装。通过试验分析了导电胶溢出的原因,并从固化参数、基板表面能及等离子体处理方面给出了解决导电胶溢出的措施。 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(05):260-263 |
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