| L波段大功率开关的研制 |
| 孟向俊;杨磊;黄贞松;宋艳;许庆; |
| 关键词：多芯片模块;氮化铝陶瓷基板;大功率开关 |
| 主要内容：根据高功率、低插损、高隔离的要求,选择串并联电路形式对这些指标做折衷处理。采用多芯片模块组装工艺,把PIN管芯片通过焊料烧结在氮化铝基板上。相比于传统基板材料,氮化铝陶瓷基板导热性能优良,无需加装散热器,使电路尺寸减小,制作简单。实现在L波 |
| 《电子与封装》 2016,16(07):34-38 |
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