| MCM-D薄膜多层布线工艺技术研究 |
| 刘永彪; |
| 关键词：多层布线;聚酰亚胺;导带;通孔柱 |
| 主要内容：薄膜多层布线工艺是三维封装的关键技术之一,具有线条细、精度高和线间距小等优点,而薄膜多层电路相应具有布线密度高、信号传输速度快和高频特性好等优势,在电子领域备受青睐。介绍了薄膜多层布线工艺技术,通过对聚酰亚胺介质膜成型技术、介质膜表面导带形 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(05):257-259 |
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