| MCM封装技术新进展 |
| 胡燕妮; |
| 关键词：封装;MCM-L;MCM-C;MCM-D |
| 主要内容：MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在Z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM-C及MCM-D。其中MCM-L成本低且制作技术成熟,但热传导率及热稳定性低。MCM-C热稳定性好 |
| 《电子与封装》 2016,16(03):12-14 |
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