| MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展 |
| 张迪雅;梁庭;姚宗;李旺旺;张瑞;熊继军; |
| 关键词：压力传感器;倒装焊接(FCB);封装 |
| 主要内容：介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒装焊技术的发 |
| 《电子技术应用》 2016,42(03):24-27 |
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