| OSP表面处理焊锡不良原因分析 |
| 戴晨曦;李小王; |
| 关键词：焊锡;不良原因;焊点;OSP;回流焊;表面处理; |
| 主要内容：一种PCB表面处理方式叫有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives,OSP)。它的功能就是在裸铜待焊面上进行涂布处理,在铜面上生成一层有机铜唑化合物皮膜。该皮膜一方面可以保护待焊接铜面在常态储存条件下 |
| 《印制电路信息》 2016,24(05):65-67 |
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