| PCBA焊点焊接不良的研究 |
| 吴红; |
| 关键词：焊接不良;塑性状态;金属间化合物;故障树分析;可焊性 |
| 主要内容：介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理,通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题和操作问题等四大类根本原因,结合本所产品发生的实际案例,阐述了每个大类中具体的原因,如器件可焊性、镀层、共面性问题、CTE不匹配、布局不合理、温度曲线和 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(01):24-27 |
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