| PCB焊接盘表面涂(镀)覆层简要概括 |
| 林金堵; |
| 关键词：焊接盘;表面涂(镀)覆层;金属间互化物;隔离(阻挡)层;化学镀镍-钯合金 |
| 主要内容：文章概括了PCB焊接盘表面涂(镀)覆层发展的四个进程。它评述了铜焊接盘的优缺点。铜与金属会形成金属间互化物会影响可靠性和寿命,采用隔离(阻挡)层是高密度互连和高可靠性的必要条件。化学镀镍/钯/金、化学镀镍-钯合金是今后主导的发展方向。 |
| 《印制电路信息》 2016,24(08):30-34 |
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