产业集群决策
 
PCB孔金属化过程中孔壁凹坑的探讨
 
白会斌;寻瑞平;刘百岚;敖四超;钟宇玲;
关键词：印制电路板;孔金属化;电镀;孔壁凹坑;正交实验法
 
主要内容：文章从PCB孔金属化的基本原理出发,利用正交实验法分析了孔壁凹坑问题形成的原因,探讨了预防孔壁凹坑的有效措施,并通过小批量生产验证了改善措施的可行性。
 
《印制电路信息》  2016,24(03):20-23
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