| PCB图形转移制程常见的曝光线细不良因素 |
| 韩用新; |
| 关键词：照相底版;银盐;保护膜;气孔;折痕;图形转移;PCB;制程; |
| 主要内容：根据客户所提供的线路外观,如线宽/线距要求,我公司在生产过程中排除了工程设计补偿不够的前提下,出现图形转移工序操作细节控制不到位所引起的曝光不良线细。本文通过各种图片细致描述了生产过程中可能会直接影响到线细不良的原因,做进一步分析,针对不同 |
| 《印制电路信息》 2016,24(07):65-67 |
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