| RoHS2.0指令对微电子封装材料的要求及对策 |
| 张泽霖; |
| 关键词：微电子;Pb;电子电气;无铅钎料;RoHS2.0;封装材料;焊接材料;二元合金; |
| 主要内容：欧盟RoHS2.0指令的正式实施,对我国电子产品地出口在控制有害物质和可持续发展方面提出了更高要求。本文简要阐述微电子封装材料作为电子产品中重要一环受到RoHS2.0指令的影响,并提出微电子封装材料在今后发展面临的困境以及采取的应对策略,以 |
| 《新材料产业》 2016,(11):54-57 |
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