| SiP封装传感器中金丝可靠性设计与分析 |
| 刘建军;郭育华; |
| 关键词：SiP封装;金丝;线弧;可靠性设计 |
| 主要内容：SiP封装的传感器中,连接MEMS传感器芯片和ASIC芯片的金丝被包裹在软硅胶和硬塑封料中,由于硅胶和塑封料热膨胀系数差异很大,后期的温度循环等环境实验中容易出现金丝断路的风险。针对这一风险进行可靠性设计,并用实验进行验证。结果表明,采用矩 |
| 《电子与封装》 2016,16(06):14-16+35 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号