| SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决 |
| 张芸;吴晓悦;皮秀国;尉凤枝;陈金龙; |
| 关键词：焊接;翼型引脚器件;氧化问题 |
| 主要内容：SMD器件高密度封装翼型引脚,在某种原因下引脚产生氧化,对SMD器件的可焊性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题,对在特定情况下,使用非常规性的处理,去除引脚氧化的工艺方法进行了详细阐述,并介绍了焊接后焊点检查和试验验证的情况 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(04):213-216 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号