| SOC接触测试不良导致良品率低的改善及研究 |
| 陈思立; |
| 关键词：Contact测试;合格率;插座 |
| 主要内容：HDMI2.0 SOC芯片投入量产在ATE上进行FT测试,Contact测试Fail的不良品很多,导致重测次数增加,生产效率下降,生产计划合格率不达标。通过调整分选机的参数,清除SOC芯片引脚的沾污,插座浮板角落磨损后更换角落PIN,插座探 |
| 《电子技术》 2016,45(05):48-52 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号