| SOP 器件引脚结构对互连可靠性的影响分析 |
| 任超;邵将;曾晨晖;薛和平; |
| 关键词：引脚结构;有限元法;SOP;可靠性 |
| 主要内容：基于有限元方法,建立了小外形封装((Small Outline Package,SOP)三维模型,分析了热循环载荷下5种引脚结构对焊料变形和应力应变情况的影响,对互连可靠性进行了评估,并选取3种试验样件进行热循环试验,对数值模型进行了验证分 |
| 《机械强度》 2016,38(03):591-595 |
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