| TSV垂直传输结构的射频特性研究 |
| 杨驾鹏;周骏;沈国策;吴璟;沈亚;蔡茂; |
| 关键词：垂直传输结构;硅通孔;射频微系统;去嵌入;TRL算法 |
| 主要内容：作为微波、低频信号垂直传输通路,硅过孔(Through silicon via,TSV)技术是实现射频微系统三维集成的核心技术之一。本文设计并加工了背靠背形式的TSV测试芯片,并使用探针台测试其射频性能。为了提取单个TSV垂直过渡结构的参数 |
| 《固体电子学研究与进展》 2016,36(03):213-216+221 |
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