| TSV互连结构传输性能分析及故障建模研究 |
| 尚玉玲;钱伟;李春泉;豆鑫鑫; |
| 关键词：三维集成电路;信号完整性;硅通孔;回波损耗;短路故障 |
| 主要内容：随着集成电路复杂度的提高以及半导体制造工艺水平的不断发展,硅通孔(Through Silicon Via)TSV技术成为三维集成电路的一种主流互连技术,建立单个TSV的三维物理模型,通过回波损耗来分析不同物理参数和尺寸变化对信号传输性能的影 |
| 《微电子学与计算机》 2016,33(06):73-77 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号