| TSV三维集成的缺陷检测技术 |
| 陈鹏飞;宿磊;独莉;廖广兰;史铁林; |
| 关键词：硅通孔(TSV);三维(3D)集成;缺陷检测;电学检测;光学检测;声学检测;X射 |
| 主要内容：硅通孔(TSV)三维集成以其集成密度大、互连延时短以及潜在经济效益高等优势迅速成为了研究热点,三维集成的缺陷检测技术对于优化制造工艺、降低生产成本以及提高器件可靠性等方面均具有十分重要的意义。总结了TSV三维集成缺陷检测面临的巨大挑战,详细 |
| 《半导体技术》 2016,41(01):63-69 |
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