| X波段GaAs功率芯片共晶焊热应力分析 |
| 纪宣;禹胜林;杨军;王韩;候林;唐丽蓉; |
| 关键词：电子芯片;热应力;可靠性;热循环 |
| 主要内容：随着电子封装集成度的不断提高,电子芯片的功率容量和发热量也越来越大,封装体内部温度分布不均以及产生的热应力影响芯片的可靠性.热沉作为电子设备主要的散热方式之一,被广泛使用.利用ANSYS有限元软件针对芯片-共晶层-热沉结构进行建模,通过有限 |
| 《焊接学报》 2016,37(12):107-109+134 |
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