| 半导体产业的未来_3D堆叠封装技术 |
| 关键词：系统级封装;月光;晶圆级封装;板级封装;堆叠封装;半导体产业; |
| 主要内容：半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效,未来晶圆厂势必向下整合到封测厂,在晶圆制程无法继续微缩下,封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合,提高芯片制造利润,挑起超越摩尔定律的角色,日月光、矽品及力成积极布局。 |
| 《半导体信息》 2016,(03):31-32 |
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