| 半导体先进封装制程的设备和材料新难题 |
| 张经程;江鹏; |
| 关键词：集成电路;封装;SiP;介电材料;SOD |
| 主要内容：电子零件微型化与低价化是整个产业持续发展的趋势。为了在更小、更薄的封装尺寸内整合更多功能,封装设备商必须提供更高精度的解决方案给客户,同时还必须设法帮客户提高生产效率,以降低成本。半导体先进制程带来设备和材料的新难题。 |
| 《集成电路应用》 2016,33(12):49-51 |
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