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杯芳烃——一种打印线路的粘固剂
张卫;刘镇权;邬通芳;吴培常;
关键词:杯芳烃;机理;固着剂
主要内容:杯芳烃用于打印PCB属于全加成工艺的一种,它彻底解决了铜浆或银浆打印出来的线路存在诸多方面缺陷,是一种很有发展前途的新工艺。
《印制电路信息》 2016,24(10):51-59
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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