| 表面涂覆层化学镀镍_镍钯合金工艺研究 |
| 范小玲;谢金平;赖福东;陈世荣;华世荣; |
| 关键词：印制电路板;表面涂覆层;化学镀镍;化学镀镍钯合金;阻挡层 |
| 主要内容：在铜表面化学镀覆一层镍,再进行化学镀镍钯合金层,研究了络合剂、还原剂和工艺参数对合金镀层钯含量及沉积速率的影响,得到较优合金镀液配方及工艺条件。采用扫描电子显微镜、结合力测试、中性盐雾试验等分析手段测试了镀层性能,所得镀层光亮,具有良好的耐 |
| 《印制电路信息》 2016,24(02):47-50 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号