| 表面组装技术 |
| 单作鹏; |
| 关键词：表面组装;优点;工艺流程;焊锡膏涂敷;再流焊;工艺要求 |
| 主要内容：表面组装技术是将传统的分立式电子器件压缩成体积很小的无引线或短引线片状器件,直接贴装在印制板铜箔上,从而实现电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生产的自动化。随着电子技术和通信技术的发展,电子产品的体积越来越小,要求电子元器件 |
| 《微处理机》 2016,37(04):19-22 |
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