| 玻璃-PDMS微流控芯片的电渗性能研究 |
| 崔丽佳;王升高;张维;皮晓强;刘星星;陈睿; |
| 关键词：电渗;微流控芯片;PDMS |
| 主要内容：以玻璃为基片的微流控芯片在制造上存在工艺复杂、加工周期长、成本高等问题。实验以载玻片和PDMS为原材料,采用湿法刻蚀和浇筑的方法在玻璃和PDMS上制备出较佳结构的微沟道,并分别与PDMS和玻璃不可逆封接,获得了玻璃-PDMS(沟道在玻璃上, |
| 《真空与低温》 2016,22(04):201-204+209 |
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