| 采用点胶方法确保双面BGA焊接质量 |
| 江楚玲;廖华冲;黄斌; |
| 关键词：双面BGA;焊接;点胶固化;熔化;脱落 |
| 主要内容：为确保双面BGA板卡的焊接质量,在完成第1面BGA元器件焊接且检验合格后,采用点胶工艺,对第1面的BGA元器4个角进行点胶固化,确保在焊接第2面BGA元器件时,第1面的BGA元器件焊点虽然熔化成液态体,但焊点不会在焊盘与器件本体之间脱落,避 |
| 《新技术新工艺》 2016,(03):100-103 |
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