网 站
首 页
瞭望台
国内动态
广东动态
地方动态
政策规划
项目计划
成果转化
智库观察
战略动向
技术创新
新材料
新能源
装备制造
电子信息
生物医药
科技专利
生医文献
海洋文献
环境文献
材料文献
电子文献
光电文献
产业集群决策
1
生物技术资源文献
2
电子信息资源文献
3
环境科学文献资源
4
海洋科学技术文献
5
新材料数据库文献
6
光机电技术资源文献
采用封模树脂铜导线(铜柱)法生产IC载板的优势
陈跃生;
关键词：封模树脂铜导线基板;铜柱;集成电路载板;优势
主要内容：介绍封模树脂铜导线基板(C2i M载板)制造工艺,及与传统激光钻孔积层法制造的IC载板作比较,在性能方面和成本方面都占有优势。
《印制电路信息》 2016,24(05):44-49
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
仿站
