| 超声扫描技术在倒装焊器件中的应用 |
| 贾美思;张素娟;陈政平; |
| 关键词：倒装焊;超声扫描显微镜(SAM);底充胶;超声换能探头;热沉;栅门宽度 |
| 主要内容：倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选用30 MHz和110 MHz频率的超声换能探头检测底充胶层,两种频率探头检测结果清晰度均能满足底充胶缺陷检测要求。结果 |
| 《半导体技术》 2016,41(02):148-152 |
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