| 尺寸效应对焊点热循环可靠性影响的仿真分析 |
| 付会鹏;王康; |
| 关键词：有限元;应力;应变;裂纹 |
| 主要内容：利用有限元模拟软件ANSYS预测分析了70μm和55μm两种尺寸焊点在热循环载荷的作用下的应力应变分布,发现封装体两侧的焊点应力应变集中较为明显,而钎料与焊盘界面处则是焊点的薄弱位置,裂纹最可能在两侧焊点沿着钎料与焊盘界面处扩展。同时发现5 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(03):149-152 |
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