产业集群决策
 
从沙子到晶圆片Wafer
 
芯苑;
关键词：集成电路;晶圆;Wafer
 
主要内容：集成电路芯片制造的载体是晶圆(Wafer),掺杂的原子必须跑到它的晶格上与硅Si形成共用电子对的共价键后,多出电子或空穴参与导电。本文介绍从沙子到晶圆片Wafer的制备原理、晶圆片的制造工艺、晶圆片的技术指标。
 
《集成电路应用》  2016,(01):40-42
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