| 大功耗航天器件散热处理方法的工艺研究 |
| 文大化;李艳茹; |
| 关键词：印制板大功耗器件;灌注材料;散热处理;灌注工艺 |
| 主要内容：在真空环境中,印制板上大功耗器件的散热方法主要采用传导散热,因此增加大功耗器件与印制板接触面积是降低芯片热量的最好办法。如何对大功耗芯片与印制板之间缝隙灌注材料和灌注工艺选择,是解决大功耗器件散热效果直接体现。选用稀释后的DBSF-6101 |
| 《长春理工大学学报(自然科学版)》 2016,39(01):28-31 |
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