| 倒装键合中助焊剂涂敷的工艺优化 |
| 潘峰;庄文波;叶乐志;周启舟; |
| 关键词：倒装键合;助焊剂;涂敷;工艺优化 |
| 主要内容：助焊剂涂敷是C4凸点焊料的倒装键合中的关键工艺步骤之一,涂敷均匀和稳定性决定了回流焊后整体成品的质量和可靠性,同时影响倒装键合设备的生产效率。在实际生产中,现有的助焊剂涂敷系统影响设备提升生产效率,并且暴露出生产过程中助焊剂泄漏量过大的问题 |
| 《电子工业专用设备》 2016,45(04):20-24+50 |
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