| 倒装芯片键合机键合误差分析 |
| 邱彪;常青青;黄美发; |
| 关键词：倒装芯片键合机;键合精度;精度设计;误差分析 |
| 主要内容：键合精度是倒装芯片键合机的核心指标,准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提。为了实现系统合理的精度设计,使倒装芯片键合机的精度要求和制造成本达到最佳匹配,对影响倒装芯片键合机键合精度的各种误差源进行了系统地分析,得到了几何误差是影响键 |
| 《机床与液压》 2016,44(01):20-23 |
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