| 倒装芯片键合头静态力学特性研究与结构优化 |
| 宫文峰;黄美发;张美玲;唐亮; |
| 关键词：倒装芯片键合头;静态特性;结构优化;参数灵敏度 |
| 主要内容：键合头是倒装键合设备的核心功能部件,主要用于完成芯片的拾取、传送、蘸胶和键合。针对键合头常因结构刚度不足在冲击载荷的作用下产生较大的结构弹性变形和残余振动的问题,采用有限元法研究了键合头的静态力学特性,并运用基于参数灵敏度技术的优化方法对薄 |
| 《机械设计》 2016,33(04):72-77 |
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