| 倒装芯片键合头模态特性研究与实验分析 |
| 宫文峰;黄美发;张美玲; |
| 关键词：倒装芯片键合机;模态分析;锺击测试;有限元法 |
| 主要内容：键合头是全自动倒装芯片键合机重要的功能运动部件,其主要功能是完成芯片的拾取、点胶和键合。键合头在高频高加速的往复多自由度运动中产生的振动和共振量直接影响芯片的键合精度,因此要求键合头应具有足够的刚度、强度和较好的动态特性。掌握键合头的模态特 |
| 《中国测试》 2016,42(11):119-125 |
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