| 底部填充式BGA封装热机械可靠性浅析 |
| 杨建生; |
| 关键词：球阵列封装;剥离;可靠性;焊点疲劳;底部填充 |
| 主要内容：探讨了在超级球阵列封装(SBGA)中,底部填充对各种热机械可靠性问题的影响;针对加工诱发的各种残余应力,研讨有底部填充和没有底部填充的非线性有限元模型;把焊料作为时间和相关温度建模,其他材料酌情按照温度和相关方向建模,分析由于热循环在封装中 |
| 《电子工业专用设备》 2016,45(08):9-14+44 |
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