| 底部引线式塑料封装(BLP)可靠性的最佳选择 |
| 杨建生; |
| 关键词：粘附指标参数;粘附强度;BLP封装;铜合金引线框架;焊点可靠性 |
| 主要内容：选择铜合金引线框架,用于增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性,由于铜与氧气的密切结合与封装可靠性密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数。试验结果表明铜合金引线 |
| 《中国集成电路》 2016,25(05):59-63+67 |
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