| 底部引线式塑料封装可靠性的最终解决方案 |
| 杨建生; |
| 关键词：粘附指标参数;粘附强度;BLP封装;铜合金引线框架;焊点可靠性 |
| 主要内容：选择铜合金引线框架,来增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性。由于其与降低封装可靠性的氧气有高度密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数。试验结果表明铜合金引线框 |
| 《电子工业专用设备》 2016,45(Z1):14-22 |
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