产业集群决策
 
电镀铜异常导致OSP不上膜研究
 
陈良;
关键词：电镀铜;有机可焊性保护剂;印制电路板;电镀铜孪晶
 
主要内容：文章介绍印制电路板在电镀过程中,因种种原因导致电镀铜层异常,从而引发后制程OSP不上膜或其它品质问题的发生。给予印制电路板制造厂商参考,从而引起重视,预防电镀品质隐患及问题的发生。
 
《印制电路信息》  2016,24(06):38-42
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