| 电子产品PCB设计及其可制造性分析 |
| 王志兵;魏海红;李杏清; |
| 关键词：电子产品;PCB设计;表面张力;检测;可制造性分析 |
| 主要内容：本文提出了一种电子产品PCB设计及其可制造性分析方法,该方法针对回流焊时由于表面张力不平衡产生的元器件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷,通过布局设计、布线设计、元器件间距设计和焊盘设计对PCB设计提出了更严格的要求,并通过物理参数检测、焊接质 |
| 《电子世界》 2016,(11):142 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号