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电子产品故障的印制板缺陷排查方法
邬宁彪;刘立国;
关键词:失效分析;孔壁断裂;金相切片;离子迁移
主要内容:文章介绍了因印制板镀覆孔断裂、孔偏位、绝缘劣化缺陷造成的电子产品故障的相关检测技术和分析方法,并通过经验总结归纳了印制板缺陷的失效分析方法,为电子工程师排查电子产品故障提供了新的思路。
《印制电路信息》 2016,24(09):56-60
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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