| 电子产品气密封装返修新方法 |
| 常义宽;刘绪弟; |
| 关键词:渗透性厌氧胶;Loctite290;气密封装;返修 |
| 主要内容:采用激光封焊的组件一旦气密性达不到要求,返工返修就非常困难,极易造成组件的报废。Loctite290具有渗透性,且在无氧条件下才固化的特点,可以实现对裂纹或者微孔的堵漏。文章提出了采用Loctite290对激光封焊后封堵返修的工艺方法,并验 |
| 《科技创新与应用》 2016,(18):40-41 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |