| 电子封装CPC复合材料的制备及其性能研究 |
| 宋鹏;刘国辉;熊宁;崔红刚;王广达; |
| 关键词：Mo-30Cu芯材;结合界面;首道次变形量;热膨胀系数;热导率 |
| 主要内容：以平均粒度为3μm的钼粉为原料,在200 MPa下模压成形,1 400℃下于H2气氛中熔渗2 h制备出Mo-30Cu复合材料芯材。该Mo-30Cu芯材表面喷砂处理后,与无氧铜板装配后,随后在900℃下进行开坯轧制,在750-800℃下进行温 |
| 《粉末冶金技术》 2016,34(06):403-406+427 |
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