| 电子封装技术的发展现状及趋势 |
| 雷颖劼; |
| 关键词：电子封装技术;MIS倒装封装;3D封装 |
| 主要内容：近年来,我国电子封装技术发展迅速,且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。为了进一步加强对电子封装技术的认识与了解,文章则主要对当前国内外电子封装技术的发展现状进行总结和说明,在此基础上,对电子封装技术在未来的发展趋势 |
| 《科技创新与应用》 2016,(07):139 |
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