| 电子焊接制程产生“锡珠”的原因及防控措施分析 |
| 李新满; |
| 关键词：电子焊接;锡珠;SMT焊接;电路 |
| 主要内容：在电子元器件集成电路焊接的过程中,为了提高焊接效率,增强集成电路的功能性,越来越多的电子焊接制程直接采用免清洗的焊接工艺,但是由此会让焊接后的集成电路板产生"锡珠",这样不仅需要再次清洗,还会造成电路板短路的现象。文章通过对电子焊接制程产生 |
| 《无线互联科技》 2016,(21):79-80+94 |
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