| 电子器件封装中引线键合质量的检测方法 |
| 齐翊;陈伟民;刘显明; |
| 关键词：引线键合;封装;电子器件;质量检测 |
| 主要内容：引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术,近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求,对引线键合技术提出了更高的要求,因此引线键合的质量检测成为了保证半导体封装质量的关键技术。详细阐述了引线键 |
| 《电子工艺技术》 2016,37(01):4-10 |
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