| 叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用 |
| 廖小平;高亮; |
| 关键词：叠层芯片;悬空键合;低弧键合;3D封装 |
| 主要内容：随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术。介绍了芯片叠层封装的传统引线封装结构,详细阐述了一种新型的芯片十字交叉型叠层封装结构,并结合这种封装结构在陶瓷封装工艺中的应用进行了具体实施 |
| 《电子与封装》 2016,16(02):5-8 |
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