| 镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为 |
| 王晨曦;安荣;田艳红;王春青; |
| 关键词：平行微隙焊;界面行为;裸铜焊盘;镀锡的铜焊盘 |
| 主要内容：研究了平行微隙焊过程中镀银的铜引线分别与PCB板上的裸铜焊盘及镀锡铜焊盘的接头特性.结果表明,对于Ag/Cu接头,接头的界面处两侧的Cu向中间的Ag处扩散较多.对于Ag/Sn/Cu接头,由于界面处Sn的分布受两侧的Cu向中间的Ag处扩散的影 |
| 《焊接学报》 2016,37(11):55-58+131 |
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