| 多层3D芯片中硅通孔分布优化的改进算法 |
| 李德隆;郝聪;吉村猛;俞晖; |
| 关键词：3D芯片;硅通孔(TSV);逆向重分配;线长优化 |
| 主要内容：3D芯片中硅通孔(TSV)的位置分布会对总线长造成很大影响,所以对于TSV位置分布的优化有许多算法,逐层进行TSV分配只能做到局部优化.提出用逆向重分配的方法对已有算法结果进一步优化以达到减少总线长的目的.同时提出了一种快速重分配以提高深度 |
| 《上海师范大学学报(自然科学版)》 2016,45(02):180-185 |
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